7月28日,在2025世界人工智能大会(WAIC)期间,商汤大装置发布基于DeepLink的异构混合调度方案,将DeepLink深度融入商汤大装置核心能力体系。该方案针对当前国产算力资源碎片化、异构芯片调度复杂、跨域训练稳定性不足等行业挑战,全面提升异构集群的协同效率与运行可靠性,加速国产AI算力从“可用”迈向“好用”,为大模型训练提供强大而高效的支撑能力。
活动现场,商汤大装置事业群产品总经理卢国强和上海人工智能实验室DeepLink高级解决方案专家王峰在WAIC UP魔盒直播间进行解读,详细介绍了相关的技术原理与产业价值。
【WAIC 2025直播间主题分享】
打通软硬壁垒,构建AI算力协同新路径
DeepLink是由上海人工智能实验室(上海AI实验室)推出的人工智能开放计算体系,其目标是搭建在硬件芯片与深度学习软件框架之间进行适配的桥梁,共建开放的软硬件适配生态。DeepLink把AI芯片与基础框架连接起来,上下游厂商基于DeepLink一次适配即可接入广泛的算法生态,实现软硬件解耦,破除生态壁垒。
当下,大规模集群建设的同时,仍然存在软硬件优化适配不足、资源利用率低、供需失衡等问题。为更好的推进问题解决,上海AI实验室率先探索并研发了DeepLink超大规模跨域混训技术方案,通过训练加速、异构通信、并行策略等核心技术,打破芯片架构差异带来的协同壁垒,重构计算资源调度体系。
今年2月,上海AI实验室联合包括商汤在内的十余家合作伙伴,于上海建成了超大规模跨域混训集群原型,并已在千亿量级参数的自研模型上,完成20天不间断长稳训练,效率达单一芯片集群的90%。此突破成果为快速实现智算中心互联、支撑超大模型混训提供可行技术保障。其中,商汤大装置为超大规模的混训集群提供了算力调度和管理平台,从而支持了多芯集群的稳定运行。
共建异构算力生态,释放超大规模异构算力集群价值
基于DeepLink的异构混合调度方案的发布,是商汤大装置与上海AI实验室长期协作的重要成果。商汤大装置与DeepLink的深度融合,具备以下特点:
·多芯片协同调度:可实现多种国产芯片之间的协同通信与统一调度,并自动进行并行策略优化和负载均衡,真正做到“不同芯片,同一平台”的协同工作,释放异构集群的计算潜力。
·高效混训,稳定可控:显著提升了异构调度与弹性算力能力,以秒级弹性伸缩、分钟级故障恢复等,保障大模型训练过程稳定、高效、可控。
·支持主流模型全流程运行:方案兼容DeepSeek、InternLM、LLaMA、Qwen等主流大模型,适配稠密模型与MoE架构,支持训练与推理的高效执行。
商汤大装置事业群产品总经理卢国强表示:“通过基于DeepLink的异构混合调度方案,商汤大装置将为更多GPU适配、训练和推理场景扩展、商业化落地提供更强助力。未来,商汤大装置将与上海人工智能实验室持续深化合作,加快国产AI算力芯片的适配与优化,共筑国产AI生态底座,为智能时代的产业升级注入源源不断的技术动能。”
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